CMP 金相耗材
PRODUCTION LINE INSPECTION
亞克力樹脂 (壓克力樹脂)
產品特性 :
固化迅速 (約 10-15 分鐘)，平穩，透明度低，低粘度，流動性能優異，硬度高，可達邵氏 60-80。固化前後收縮率極低，對小孔和凹陷處有優異的滲透性能。
適用範圍 :
適用於 PCB、半導體、微電子、五金、光電技術等領域的金相切片分析，以及齒科做牙托所用。
| 物料編號 | 品名 | 規格 | 屬性 | 組合套裝 |
|---|---|---|---|---|
| YKF005000000 | 亞克力膠粉 | 500g/瓶 | 粉末 | 500g 膠粉 + 400ml 固化劑 |
| YKS004000000 | 亞克力固化劑400ml/瓶 | 液體 | ||
| YKF010000000 | 刮亞克力膠粉 | 1kg/瓶 | 粉末 | 1kg 膠粉 + 800ml 固化劑 |
| YKF008000000 | 亞克力固化劑 | 800ml/瓶 | 液體 |
環氧樹脂 (EPOXY)
產品特性 :
粘度極低，滲透性好，完全透明，無氣味。流動性能優異，硬度高。固化時間：25°C 下 3~4 小時。固化前後收縮率極低，對小孔和凹陷處有優異的滲透性能。
適用範圍 :
適用於 PCB、PCBA 金屬行業，熱敏感材料，陶瓷晶體，芯片封裝等。
| 物料編號 | 品名 | 規格 | 屬性 | 組合套裝 |
|---|---|---|---|---|
| HYSZ50121000 | 環氧樹脂 | 50-120 分鐘固化 1kg/瓶 | 瓶 | 1kg 樹脂 + 500g 固化劑 |
| HYSZ20125000 | 環氧固化劑 | 50-120 分鐘固化 500g/瓶 | 瓶 | |
| HYSZ00021000 | 環氧樹脂 | 2 小時固化 1kg/瓶 | 瓶 | 1kg 樹脂 + 500g 固化劑 |
| HYSZ00025000 | 環氧固化劑 | 2 小時固化 500g/瓶 | 瓶 |
UV 光固化樹脂
產品特性 :
光固化樹脂是我司研製的基於聚甲基丙烯酸甲酯的常溫藍光固化單組份樹脂。可以應用於不同行業的金相分析，液體在浸潤和包埋檢測樣品後。可在藍光照射下 7 分鐘左右固化完成,高清全透明的樣品便於後期樣品觀察。
| 物料編號 | 規格 | 固化時間 | 固化效果 | 保質期 |
|---|---|---|---|---|
| YK6600001000 | 1kg/瓶 | 7 分鐘 | 透明無氣泡 | 年 |