PCB 電路板 - 製程能力介紹
| 製程項目 | 單位/規格 | 製程能力 |
|---|---|---|
| 板材壓合 | 層 | 單層板 、雙層板 、多層板(4L-12L) |
| 板材厚度 / 公差+0.1㎜ | ㎜ | 0.4 、0.6 、0.8 、1.0 、1.2 、1.6 、2.0 、3.0 |
| 板材TG | TG140 、TG155 、TG170 | |
| 板材銅厚 | oz | 銅箔H/H(2.5㏕) 、 1/1(3㏕) 、2/2(6㏕) |
| 成品銅厚 | oz | 1oz(30um-35um) 、2oz(65um-70um) |
| 孔銅厚度 | um | 18um |
| 孔徑 | ㎜ | 0.2以上 |
| 線路寬距 | ㏕ | 4/4 |
| 防焊顏色 | 綠色 、紅色 、藍色 、黃色 、亮黑色 、霧黑色 、白色 | |
| 文字顏色 | 黑色 、白色 | |
| 成型方式 | 電腦CNC | 公差+0.1㎜ |
| V-CUT殘厚 | 公差+0.1㎜ | |
| 表面處理 | 化金1u~3u 、無鉛錫 、有鉛錫 、ENTEK(OSP) | |
| 特殊製程 | 半孔 、斜邊 、樹塞 、盲撈 、盲孔 |
